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台积电应英伟达要求筹划3D内存，以解决缺内存问题
11月7日消息，据悉，台积电正在考虑生产3D DRAM内存芯片。推动这项计划的，是其最大客户——英伟达。人工智能服务器对内存的需求持续增加
2026-11-07
台积电魏哲家：Token消耗增加，芯片需求随之上升
10月18日消息，台积电董事长魏哲家出席了中国台湾中央研究院院士、前台积电技术长胡正明的拿出办法来新书发表会，分享了自己使用ChatGPT撰
2026-10-18
台积电CEO揭示美国造芯成本高达5倍：Intel承认曾面临艰难挑战
10月8日消息，台积电在美国压力之下，近年来宣布将对美投资额从原定1650亿美元增加到2650亿美元。然而，在美国制造芯片面临诸多挑战，尤其
2026-10-08
台积电1.4nm工艺加速推进：苹果提前预定产能，史上最贵与最先进的芯片技术
9月21日消息，随着9月份的到来，采用台积电2nm制程的芯片陆续与大家见面，包括： 苹果A20 Pro 联发科天玑9600 Pro 高通第六代骁
2026-09-21
三星电子美国工厂月底试产2纳米芯片，订单已满或将挑战台积电
三星电子正在对台积电在晶圆代工领域的主导地位发起挑战。三星位于美国得克萨斯州的泰勒工厂将在本月底开始试生产，消息称，该厂目前所有预
2026-09-08
日本7.1级大地震造成28人遇难，台积电营收仅微幅波动0.03%
7月30日消息，近日日本熊本县发生了7 1级强震，已造成28人死亡。此外，该地区还是日本的半导体重镇，台积电、瑞萨、索尼等公司均在此设有工
2026-07-30
苹果研发M8芯片：首发台积电1.4nm工艺，行业领先制程技术
7月13日消息，知名科技博主Mark Gurman在最新一期Power On时事通讯中透露，苹果正在开发M8芯片，代号为Soko。消息称M8将采用台积电1 4nm
2026-07-13
台积电CoWoS需求激增，订单外溢至封测厂及英特尔
7月13日消息，AI芯片推动了先进封装需求，台积电的CoWoS产能持续扩张，仍然供不应求，订单外溢效应开始显现。CoWoS是台积电的先进封装技术
2026-07-13
台积电2nm工艺已启动量产，谷歌新机将优先搭载超越苹果首发
7月13日消息，据报道，台积电2nm制程正式进入量产阶段，而首发客户花落谷歌，而非苹果——这一惯例的打破引人关注。据悉，搭载谷歌自研Tens
2026-07-13
台积电涨价潮来袭，AI需求外溢推动成熟制程发展
7月13日消息，据报道，台积电先进制程订单满载、报价持续上调之际，涨价潮已进一步蔓延至成熟制程。多家IC设计厂商透露，近期陆续收到台积
2026-07-13
谷歌下一代TPU采用英特尔EMIB-T封装，摒弃台积电CoWoS技术
7月3日消息，知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，谷歌下一代张量处理单元（TPU）将抛弃此前采用的台积电CoWoS先进封装，转而采用英特尔
2026-07-03
台积电先进制程全面调价：7nm及以下节点涨价最高达10%
6月24日消息，据报道，科技分析师蒂姆·科潘（Tim Culpan）透露，台积电已陆续向客户发出调价通知，晶圆代工报价将全面上涨。此轮涨价不仅
2026-06-24
台积电28nm制程缩产25% 低端订单逐步退出市场分析
6月22日消息，据报道，台积电近期在成熟制程领域展开了一系列策略性调整。供应链人士透露，其28nm主力生产基地Fab 15A的月投片量已从今年
2026-06-22
英伟达争相采购！郭明錤分析台积电玻璃基板对AI芯片的重要性
6月20日消息，郭明錤近日解读台积电的先进封装技术，指出玻璃核心基板是下一代AI芯片制造的必要条件，而非可选的优化方案。该技术源自台积
2026-06-20
魏哲家暗示存储芯片涨价：台积电应对涨价四倍挑战与行业影响
6月5日消息，魏哲家近日在股东会上表示存在涨价的诉求，但台积电不会采取存储芯片厂商那种骤然提价四倍的做法，这种短期暴利的经营方式难以
2026-06-05
台积电采购ASML最新EUV光刻机，40年竞争不止，行业领先技术揭秘
6月5日消息，近日，台积电董事长魏哲家在股东大会上首次证实，已采购ASML最新的High-NA EUV（高数值孔径极紫外光）设备，提前布局<A14>及
2026-06-05
称韬定律揭秘：华为突破与台积电十年深耕，黄仁勋言论为何大错特错？
5 月 30 日消息：针对此前华为正式发布的韬半导体新定律，英伟达 CEO 黄仁勋给出了一个颇为轻描淡写的公开评价——称这对华为来说是实
2026-05-30
华为韬略破局！黄仁勋回应：非台积电威胁，仍领先 10 年
5 月 29 日消息，日前在"IEEE 2026 国际电路系统研讨会”（ISCAS 2026）上，华为半导体总裁何庭波正式发布韬 (τ) 定律，为全球
2026-05-29
英特尔试产苹果芯片：打破台积电独家代工，iPhone/iPad/Mac 迎来新变局
5 月 15 日消息，苹果供应链分析师郭明錤透露：英特尔已启动苹果部分低端 iPhone、iPad、Mac 自研芯片的小规模试产，采用「英特尔 18
2026-05-15
英特尔重返苹果供应链：代工部分 iPhone 与 Mac 芯片，重塑科技格局
5 月 9 日消息：据报道，苹果与英特尔经过逾一年谈判，已达成初步芯片制造协议——英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片。此举标志着苹果
2026-05-09
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