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三星退出8英寸晶圆代工,韩国IC设计业者急寻产能救助
11月3日消息,据报道,三星电子正计划在2030年底前全面退出8英寸(200mm)晶圆代工业务。这一决定在韩国本土半导体产业链中引发震动,<stro
2026-11-03
新加坡首座12英寸晶圆厂启用,总投资450亿元,首期产能已被抢购一空!
9月28日消息,世界先进与恩智浦合资成立的VSMC,在新加坡的首座12英寸晶圆厂今日正式启用。首期产能已全数被客户包下,为投产初期的产能利
2026-09-28
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