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英飞凌发布全球首款300mm碳化硅功率器件晶圆,实现单片芯片产出提升2.3倍
11月10日消息,英飞凌宣布,它已成功在奥地利菲拉赫工厂将300mm碳化硅(SiC)晶圆加工成功能性功率器件,成为全球首家实现这一成果的半导体
2026-11-10
全球首个8英寸金刚石晶圆正式发布!
近日,金刚石半导体制造商Diamond Foundry宣布,成功制造出全球首块直径200毫米(8英寸)的单晶金刚石(D200mm),将这一<strong>终极材料
2026-11-10
创始人去世引发晶圆大厂内部斗争,资金涉足超30亿元
11月4日消息,晶圆代工大厂力积电的母公司力晶投控,正陷入一场由小股东发起的股权争夺战。11月2日,力晶投控正式向台北检方提告,指控部分
2026-11-04
三星退出8英寸晶圆代工,韩国IC设计业者急寻产能救助
11月3日消息,据报道,三星电子正计划在2030年底前全面退出8英寸(200mm)晶圆代工业务。这一决定在韩国本土半导体产业链中引发震动,<stro
2026-11-03
印度首座晶圆厂量产延期至2028年:从28nm降级至90nm的挑战
10月26日消息,据报道,印度本土首座大型晶圆厂——塔塔电子位于古吉拉特邦多莱拉的工厂,其量产时间表已大幅推迟,且初期技术节点也较原计
2026-10-26
广州第一芯上市:国内唯一12英寸硅光晶圆量产厂商市值突破千亿
10月13日消息,粤芯半导体今日在深交所创业板正式挂牌上市,成为创业板首家晶圆制造上市企业。截至收盘,股价报38 80元,涨幅为223 06%,总
2026-10-13
AI驱动晶圆产能紧缺!预计2027年涨价40%及2028年再次上涨
9月25日消息,据报道,AI需求持续吃紧,12英寸晶圆供应紧张。2027年新签长期协议(LTA)价格大幅上涨:外延晶圆涨幅为15%至25%;抛光晶圆涨
2026-09-25
英特尔重大突破:高数值孔径EUV晶圆处理量首次突破百万片
9月9日消息,英特尔在先进芯片制造领域再获关键突破,其晶圆代工部门宣布,采用高数值孔径极紫外光刻(<strong>High-NA EUV< strong>)技
2026-09-09
三年等待终于迎来涨价!6/8/12英寸硅晶圆全系价格上调超10%
8月25日消息,据报道,涵盖6英寸、8英寸、12英寸的全系列硅晶圆产品近日迎来价格上调,涨幅一成起跳。这是自2021至2022年缺芯潮之后,硅晶
2026-08-25
半导体设备零部件重大突破:CMTX单晶硅接地环原型成功生产
7月20日消息,韩国半导体零部件厂商CMTX成为首家直接为半导体工厂提供超大单晶硅零部件的售后供应商,成功完成了直径约590mm单晶硅接地环的
2026-07-20
印度芯片制造计划遭遇挑战:塔塔电子将采用90纳米工艺启动生产
7月17日消息,据报道,印度塔塔电子(Tata Electronics)计划采用远早于此前提及的技术节点,生产该国首批半导体晶圆。据知情人士透露,塔
2026-07-17
英飞凌呼吁台积电在德国新建晶圆厂,挑战日本半导体市场
7月10日消息,英飞凌COO亚历山大·戈尔斯基在巴伐利亚半导体大会上表示,希望台积电在德国德累斯顿再建一座晶圆厂。目前台积电在德累斯顿的
2026-07-10
三星2030年前实现无人晶圆厂计划:降低工会生产限制
6月17日消息,据报道,三星半导体工人在与资方的奖金博弈中虽暂获胜利,但随着三星加速推进工厂自动化,以削弱工会影响力,这场劳资角力的
2026-06-17
三星CEO预计晶圆代工业务2028年将实现盈利
6月14日消息,据报道,三星电子半导体解决方案(DS)事业部晶圆代工业务总裁兼负责人韩真晚(Han Jin-man)近日表示,即便到2027年,晶圆
2026-06-14
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