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SK海力士HBM5散热革命:冷却元件封装技术助力热阻降低30%
11月12日消息,随着AI加速器功耗持续攀升,HBM的竞争焦点正从堆叠层数转向封装内部的散热能力。SK海力士今年5月发布的<i>iHBM< i>技术,通
2026-11-12
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