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英特尔EMIB封装技术:良率超90%、成本低于台积电CoWoS 50%的巨大商机
11月6日消息,据报道,在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下,英特尔近期正将EMIB与EMIB-T技术推向台前,作为AI芯片封装的关键替代方
2026-11-06
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