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三星展现超高容量密集封装手艺:单颗芯片做到4TB,
3月27日消息,三星今天公开了其超高密度固态硬盘的最新路线图,通过超密集封装技术,计划在2027年推出256TB的第六代E3 S规格固态硬盘。核心
2026-03-27
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