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日本两大公司掌控芯片卡!扩产无效:基板明年产量预计下降20%
10月21日消息,芯片制造的下一个瓶颈落在封装基板上。中国台湾的欣兴电子(Unimicron)在台湾的一场活动上表示,即便明年把产能最多提升40%
2026-10-21
台积电CoWoS需求激增,订单外溢至封测厂及英特尔
7月13日消息,AI芯片推动了先进封装需求,台积电的CoWoS产能持续扩张,仍然供不应求,订单外溢效应开始显现。CoWoS是台积电的先进封装技术
2026-07-13
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