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台积电CoWoS需求激增,订单外溢至封测厂及英特尔
7月13日消息,AI芯片推动了先进封装需求,台积电的CoWoS产能持续扩张,仍然供不应求,订单外溢效应开始显现。CoWoS是台积电的先进封装技术
2026-07-13
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