相关标签
美企研发20厘米单晶金刚石,瞄准芯片散热创新应用
11月7日消息,Diamond Foundry宣布成功制成直径200毫米的单晶金刚石,称这是全球首次将单晶金刚石做到这一尺寸。这一突破为芯片散热等半导
2026-11-07
Navitas AI半导体业绩爆发:分析其高风险投资潜力
功率半导体厂商Navitas Semiconductor(NVTS)于11月4日美股盘后公布了2026年第三季度财报,营收与盈利指标均超出市场预期,叠加四季度营
2026-11-06
手机厂商囤货锁产能,内存涨价推动售价上涨!
11月5日消息,当下全球范围内的AI产业基础建设热潮,正在持续分流消费电子领域的上游元器件产能。存储芯片价格近几个季度的暴涨就是最直观
2026-11-05
余承东:国产EUV光刻机前景可期,ASML、佳能、尼康加速扩产!
10月24日消息,一周前,全球光刻机龙头ASML在最新发布的第三季度财报中对外披露,客户针对2027年、2028年的设备预订单需求,已经超过了公司
2026-10-25
逆向投资半导体:VGT相较DRAM和SOXX的优势分析
2026年AI基建行情中,<strong>Roundhill Memory ETF (DRAM)< strong>成为年内最热门的ETF之一,年内上涨<strong>69 4%< strong>,即便较
2026-10-25
美国首次启用新规 拦截搭载海思芯片的设备!
10月24日消息,当地时间10月22日,美国联邦通信委员会(FCC)正式对外宣布,已依据10月13日生效的全新监管规定,阻止两款搭载华为旗下海思
2026-10-24
光芯片龙头源杰科技股价跌破千元 A股仅剩两只千元股
10月22日消息,今日上午,A股科技股再次走弱,千元阵营再减一员,A股股价前五的高价科技标的悉数收跌。截至11:30午间休市,联讯仪器跌超8%
2026-10-22
SK海力士提条件扩大对华设备出口,压制长鑫等中国存储厂商的策略分析
10月16日消息,为了压制长鑫、长江存储等中国本土存储厂商的发展,海外存储巨头一直持续出台各类针对性限制举措。近期,韩国存储芯片巨头SK
2026-10-16
昇腾950追赶对手:郭平解析华为受制于制程限制与韬定律的弥补策略
9月16日消息,近日华为心声社区对外披露了华为监事会主席郭平与新员工座谈的完整纪要,其中不少内容涉及当前半导体行业发展路径的内部表态
2026-09-16
中国团队在芯片技术实现重大突破:省电耐用可反复开关超千亿次
9月15日消息,中国科学院半导体研究所科研人员研制出一种新型铁电隧穿结,利用原子层间仅埃米级(不到1纳米)的微小滑移,即可让开关电阻相
2026-09-15
《人民日报》点赞玄戒O3,雷军:小米将继续努力,已跻身中国半导体前三!
8月29日消息,许多消费者此前并未意识到,若按照营收规模和研发投入的维度统计,如今的小米已跻身中国本土半导体行业规模前三的第一梯队阵
2026-08-30
韩国最低工资定为每小时50.6元,AI行业及半导体领域工资远超基准线!吃尽人工智能红利!
8月6日消息,韩国已确定明年的最低时薪标准,换算成人民币约为50 6元。值得注意的是,本土的半导体和AI相关行业的实际在岗薪资,远高于这一
2026-08-06
尹志尧:中微公司未来五年计划覆盖60%高端半导体设备,力争全球市场第一
8月1日消息,今日恰逢中微公司成立22周年庆典。中微公司董事长兼总经理尹志尧在庆典上表示,要在未来五年内至少覆盖60%的半导体高端设备,
2026-08-01
长鑫科技上市市值达3.5万亿,股价暴涨500%,中一签赚2万成为A股市值最高公司
7月27日消息,今天国产存储核心龙头长鑫科技正式登陆A股挂牌上市。从当前二级市场的盘面表现来看,此前成功打中新股的投资者,单签收益基本
2026-07-27
半导体设备零部件重大突破:CMTX单晶硅接地环原型成功生产
7月20日消息,韩国半导体零部件厂商CMTX成为首家直接为半导体工厂提供超大单晶硅零部件的售后供应商,成功完成了直径约590mm单晶硅接地环的
2026-07-20
股价暴跌!美国EDA巨头崩溃:中国AI模型48小时内成功完成芯片设计
7月18日消息,中国AI大模型的技术实力正在以远超行业预期的速度迅速提升。最新发布的Kimi K3居然只用了48小时就全程跑通了完整的芯片设计
2026-07-19
光羽芯辰发布国产3D堆叠近存端侧AI芯片TC1000,半导体行业重要里程碑
7月17日消息,今日,光羽芯辰宣布,在2026世界人工智能大会上全球首发以下产品: 端侧大算力 低功耗 3D堆叠近存计算大模型推理芯
2026-07-17
力成与博通合作,投资27亿元拓展面板级封装市场
7月17日消息,中国台湾第二大封测厂力成宣布,将斥资4亿美元(约27 1亿元人民币),与全球AI ASIC龙头博通在新加坡设立合资公司,携手投入
2026-07-17
日本投资1600亿日元实现光通信芯片量产,2027年正式上线
7月15日消息,以色列晶圆代工企业Tower Semiconductor(高塔半导体)宣布,计划在日本进行总价值约6000亿日元(约250 45亿元人民币)的产
2026-07-15
中国人寿50亿投资半导体行业,保险巨头进军芯片战场!
7月13日消息,中国人寿近日发布公告,拟出资49 99亿元,与关联方国寿产业共同设立天津晟和芯程股权投资基金合伙企业。基金总规模50亿元,存
2026-07-13
热门新闻
热门百科
回顶部