Intel发布Starfire太空芯片：18A工艺、8核心和10瓦功耗解析

7月14日消息，Intel发布了代号为Starfire的太空级系统级芯片，基于18A工艺制造，专为美国政府打造，具备以下特性：

耐受零下55℃至125℃的极端温度

适应太空辐射环境

Starfire本质上是Panther Lake 4Xe3规格的太空级衍生版本，采用多芯片Foveros封装，具备低尺寸、低重量、低功耗和先进AI性能四大特性。

芯片提供低功耗和高性能两个版本，均为8核心配置，包含4个P核和4个LPE核。

低功耗版P核频率1GHz、LPE核850MHz，整芯片热设计功耗10瓦，AI算力最高45 TOPS；高性能版P核频率3.1GHz、LPE核2.1GHz，热设计功耗35瓦，AI算力最高75 TOPS。

两个版本的NPU均基于Intel 18A工艺，集成3个NPU单元，核显为基于Intel 3工艺的4个Xe3核心（64EU），低功耗版频率800MHz至1.0GHz，高性能版频率2.0GHz。

太空级生存能力方面，Starfire提供TID（总电离剂量）、SEL（单粒子闩锁）和SEE（单粒子效应）辐射防护，工作温度范围为零下55℃至125℃，支持12条PCIe 4.0通道和LPDDR5/DDR5内存，提供10年以上使用寿命保障。Intel称其定价具有市场竞争力。

Starfire芯片将在美国本土制造，样品将于2026年第三季度提供，这是Intel 18A工艺首次进入太空应用领域，也是Intel政府技术部门面向太空市场的关键布局。