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华为成立半导体公司:自研 5G 基带与 7nm 麒麟芯片,手握数百专利改写全球规则
5 月 26 日消息,在 2026 国际电路与系统研讨会上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波于题为半导体新路径探索与实践的主旨演讲中
2026-05-26
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