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西电团队攻克芯片散热世界困难:界面热阻降至本来三分之一
1月15日消息,据报道,西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破,成功解决了困扰业界二十年的芯片散热与性能瓶颈问题。
2026-01-15
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