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全球首台310mm PLP ECD量产设备交付,先进封装关键技术实现重大突破!
6月15日消息,Manz亚智科技宣布成功交付全球首台310mm×310mm面板级封装电化学沉积(ECD)量产设备Omni 310x;这一交付标志着先进封装RDL
2026-06-15
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