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HBM堆到20层引发热量激增,SK海力士、三星、美光开启芯片散热技术竞赛
6月8日消息,英伟达最新AI平台Vera Rubin已进入量产阶段,SK海力士、三星和美光之间的竞争正由层数比拼转向技术攻坚,芯片内部的热管理已
2026-06-08
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