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三星开辟SbS全新芯片封装手艺 Exynos 2700或将首发搭载
12月31日消息,据报道,三星正在研发一种名为并排(Side-by-Side,简称SbS)的新型芯片封装结构,该技术有望应用于未来的Exynos系列处理器
2025-12-31
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