10月9日消息，埃隆·马斯克（Elon Musk）宣布，旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号为TeraFab的超级芯片制造项目，这将成为有史以来最大的晶圆厂计划。
随后，英特尔宣布加入TeraFab项目，计划向对方授权Intel 14A工艺。近期又传出台积电（TSMC）正在探讨加入TeraFab项目的可行性，引发外界新的猜测，包括台积电可能以合资形式参与运营等。
英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）出席公开活动期间再次重申，英特尔将继续参与TeraFab项目。
这在一定程度上打消了外界顾虑，例如英特尔无法兑现承诺或选择退出，进而让埃隆·马斯克转向台积电获取半导体制造技术。
另一方面，埃隆·马斯克也否定了台积电参与运营的可能性，表示只是提议台积电租赁TeraFab工厂的部分设施，并利用这些设施生产芯片。
有市场人士认为，仅靠投入更多资金并不能保证解决建厂与运营中遇到的所有问题；台积电或许会分享一些专业知识，协助建设及维护TeraFab工厂，从而获得额外好处。
TeraFab是一座全方位集成的超大型工厂，涵盖逻辑芯片、存储器芯片以及先进封装等关键环节，将半导体生产的多个阶段整合其中。这种设计较为罕见，通常这些步骤会分布在多个不同公司及设施之间。
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