6月24日消息，<strong>REDMI K90至尊版</strong>将于<time datetime="2023-06-30">6月30日</time>正式发布，目前新机已进入预热阶段。
今日，REDMI率先公布了K90至尊版太空银配色，新机采用银色金属机身，配合6.83英寸极窄边直屏和大R角设计，兼顾视觉观感与握持手感。
同时，REDMI K90至尊版采用铝合金CNC中框，配合阳极氧化工艺，带来更细腻的金属触感，旗舰质感拉满。
外观细节方面，K90至尊版与K90 Max变化不大，同样采用横向大矩阵Deco和双摄设计。
值得注意的是，影像模组下方为超宽密集出风口，大面积进出风口配合内置风扇，有望带来更强劲的主动散热表现。
结构设计上，K90至尊版预计也会延续K90 Max的悬浮式风冷架构。
该架构完全独立，不破坏主板布局，因此不会影响整机防尘、防水能力，也不会挤占电池空间。
作为参考，K90 Max支持IP66、IP68、IP69防尘防水，兼顾主动散热与可靠性。
小米集团总裁卢伟冰表示，K90至尊版全面继承K90 Max最硬核的游戏基因，旗舰同款游戏体验，一步到位。
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