2月4日消息，据报道，近期，黄河旋风（600172.SH）宣布其8英寸金刚石热沉片即将进入量产阶段，这一消息迅速引发市场关注，并带动超硬材料板块整体走强。
该公司指出，将金刚石热沉片切割加工为特定形状并贴合于芯片表面，可制成高性能散热器，有望显著提升高功率器件、5G/6G通信设备及AI算力模块的运行效能。
金刚石作为目前已知导热率最高的材料，在常温下热导率可达2000–2200 W/（m·K），相当于铜的5倍、铝的10倍以上，也远超硅、碳化硅等常见半导体材料，被誉为自然界中的“热量快递员”。
尽管性能突出，金刚石在半导体领域的功能化应用仍受成本制约。有行业高管透露，热沉片已在市场上开始应用，但目前成本仍然偏高，全面推广与降本仍需一定过程。
除了散热这一主要应用外，金刚石在半导体产业链中还有其他潜在用途。例如，在高端PCB板材加工中，传统的碳化钨钨针已逐渐难以满足需求。
随着人造金刚石价格逐步下降，用金刚石替代或增强传统钨针已成为可行方向。金刚石微钻技术能够提高工具强度与复用率，从而降低大型厂商的综合生产成本。该类应用已进入试用阶段。
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