1月22日消息，边缘计算厂商SolidRun最近发布了一款新的工业级迷你PC，型号“Bedrock RAI300”，采用迷你设计，没有散热风扇，配备了AMD的锐龙AI 9 HX 370。
它拥有12个Zen5架构核心，最高频率5.1GHz，同时集成Radeon 890M GPU、XDNA2 NPU，配置强大，支持AMD ROCm 7.x，支持Windows、Linux。
CPU功耗可配置8-54W，而为了无风扇，用上了液态金属硅脂、堆叠式热管，外壳也能辅助散热。
其他主要配置有：最大128GB DDR5-5600 SO-DIMM ECC内存、最多三个M.2 2280 PCIe 4.0 x4 SSD、最多四个2.5G网卡、HDMI 2.1＋DP 2.1接口(最多四屏)、USB4 40Gbps接口、12-60V供电。
体积0.6升或1.5升，整体为模块化设计，分离式主板，计算、网络、I/O、存储、供电、扩展等模块各自独立，比如M.2插槽可换成Hailo加速卡或4G/5G通信模块。
可选两种不同配置，一个重点是显示输出，一个重点是网络连接。
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