1月18日消息，特斯拉首席执行官马斯克发文透露，公司用于完全自动驾驶系统的AI5芯片设计工作已接近完成，现处于开发下一代AI6的早期阶段。
马斯克表示，特斯拉未来还将推出AI7、AI8、AI9的芯片，目标在9个月内完成设计周期。
根据特斯拉此前公布的信息，AI5芯片的运算性能将达到2000至2500 TOPS，约为当前HW4芯片性能的5倍，可支持更复杂的全自动驾驶（FSD）系统算法。
业内分析认为，该芯片的量产进度将直接影响特斯拉FSD功能的推广速度，并可能成为其机器人业务的关键支撑。生产进度方面，AI5芯片样品及小规模部署计划于2026年推进，大规模量产预计在2027年完成。
在AI5芯片收尾之际，特斯拉已启动AI6芯片的早期研发工作，该芯片大概率将延续AI5的代工厂合作体系，后续计划由三星电子独家代工，且将采用模块化架构设计，与Dojo超级计算机芯片深度整合，实现车、机器人、超算生态的协同。
按照规划，AI6芯片预计于2028年推出，2028年中期实现大规模量产。
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