12月30日，国产探针卡厂商强一股份(苏州)股份有限公司（简称“强一股份”）正式登陆科创板。
作为近年来唯一进入全球半导体探针卡行业前十大的境内厂商，强一股份已经较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者，打破了境外厂商在 MEMS 探针卡领域的垄断。强一股份拟通过本次上市募集资金提高研发能力以及 MEMS 探针卡产能。
强一股份本次公开发行股份数量为3,238.9882万股，发行价格为85.09元/股，发行市盈率为48.55倍。强一股份原计划拟募资15亿元，实际募集资金总额约为27.56亿元，募集资金净额为25.26亿元。
12月30日上市首日开盘暴涨212.14%，报265.60元/股，截至收盘涨幅回落至165.61%，报收于226.01元/股，市值292.82亿元。
随着强一股份的成功上市，强一股份的投资者也赚得是盆满钵满。
纵览强一股份的股东列表，囊括了丰年资本、华为旗下的深圳哈勃科技、元禾璞华、天府基金、中信集团、基石资本、复星创富、朗玛峰资本等四十余家投资机构。
其中，深圳哈勃科技是强一股份的第四大股东，上市前持股621.9万股，持股比例为6.4%。
根据报道，在哈勃科技投资后，哈尔滨理工大学平台曾于2022年底发布的一则招聘简介中，强一股份的公司的简介显示，2021年6月，“华为哈勃”作为战略投资伙伴进入强一股份成为重要股东，华为与强一股份已建立长期稳定的业务合作关系。
结合上述信息来看，“B公司”很可能就是“海思半导体”，而A公司很可能就是华为。
上交所在此前的问询当中，曾要求强一股份说明与B公司关联销售的公允性，是否存在利益输送行为，业务获取方式是否影响独立性，是否具备独立面向市场获取业务的能力等问题。
对此，强一股份强调，报告期内，B 公司向其采购产品或服务的价格与采购其他供应商同类型产品或服务的价格基本持平；从强一股份探针卡销售价格对比情况来看，B 公司与其他客户整体探针单价处于同一水平，与可获取的同行业公司数据处于同一水平。
因此，报告期内，B 公司与强一股份交易价格公允、合理，不存在对强一股份进行利益输送的情况。
同时，公司与 B 公司建立业务联系及合作关系的时点较早，且 B 公司采购公司探针卡（含维修）、PCB 产品时均履行了竞争性谈判程序，因此公司业务获取方式不影响独立性。
强一股份也坦言，随着半导体制造工艺的发展，B 公司的芯片产品更新迭代速度较快，且对于晶圆测试的要求越来越高，若强一股份主要产品无法持续满足 B 公司的需求，则可能导致其对公司采购金额下降；同时，若未来 B 公司芯片设计、晶圆代工或封装测试中的任一重要环节受到限制，均可能导致其芯片出货量下降，进而直接导致公司经营业绩下降。
此外，在进入量产后，封装测试厂商或晶圆代工厂商为 B 公司提供晶圆测试服务时，会充分参考 B 公司量产之前验证过的供应商，因此任何导致 B 公司向公司采购额下降的事项，都将会进一步影响相关封装测试厂商或晶圆代工厂商向公司的采购额。
目前，强一股份与境内诸多知名半导体厂商或其下属公司建立了稳定、良好的合作关系，尽管公司在积极进行其他大客户的拓展，但由于强一股份下游市场格局以及产品研发验证周期等因素，预计在未来一定时期内仍将存在对以 B 公司为首的主要客户销售收入占比较高的情形。如果未来公司与主要客户（特别是 B 公司）的合作关系或下游市场的行业格局发生变化，将对公司经营业绩产生重大不利影响。
五、核心原材料及设备仍依赖进口，供应商集中度较高
强一股份虽然具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS 探针制造技术并能够批量生产、销售 MEMS 探针卡的厂商。
但是，强一股份探针卡的多种核心原材料以及设备仍然需要依赖进口，例如制造 MEMS 探针的贵金属试剂、光刻机等，制造探针卡的空间转接基板等。
招股书显示，报告期内，强一股份向前五大供应商采购金额分别为 6,663.80 万元、5,221.34 万元、9,817.61 万元和 8,634.72 万元，占采购总额的比例分别为 49.14%、40.19%、60.67%和64.27%，集中度较高，主要系采购探针卡所需的 PCB、MLO、贵金属试剂、探针及机械结构部件等；同时，公司设备供应商集中度亦相对较高。由于部分原材料、设备的稀缺性，公司存在向单一或少数供应商采购金额占同类原材料、设备采购金额比重较高的情形。
具体来说，报告期内，强一股份空间转接基板、PCB 主要供应商包括 KAGA FEI ELECTRONICS PACIFIC ASIA LIMITED、兴森科技、南通圆周率、爱德万测试（中国）管理有限公司、TigerElec Co., Ltd.、Sankyo Corporation 等；探针头及 MEMS 探针制造材料主要供应商包括田中贵金属（上海）有限公司、杭州大和江东新材料科技有限公司等；机械结构部件主要供应商包括苏州工业园区昊烁自动化设备有限公司等；探针主要供应商包括 MEMPro Corp.、Toho International Inc.和 Prospect Products, Inc.等；线材及元器件主要供应商包括爱德万测试（中国）管理有限公司等。
强一股份解释称，公司系综合考虑供应商产品质量、合作历史以及交期等，基于最大限度保证产品交付的稳定性、及时性，采取同种原材料、设备主要通过单一或少数供应商采购的经营策略。目前，公司多种重要原材料、设备供应商主要系境外厂商或其境内分支机构，境内可替代的厂商相对较少。
因此，如果未来强一股份与相关原材料、设备供应商合作关系发生变化，或相关供应商自身经营状况、交付能力发生重大不利变化，再或由于国际形势等因素无法进行正常交易，强一股份无法及时采取有效的替代措施，均将对公司经营业绩产生重大不利影响。
不过，强一股份表示，随着公司本次上市，公司将积极进行相关原材料的自主技术开发，带动设备的国产替代，深度提升产品的自主可控程度。
六、与南通圆周率的关联交易
报告期内，强一股份向南通圆周率采购 PCB、MLO 等产品及 PCB 贴片服务，其采购金额分别为2,756.98万元、1,692.55万元、1,240.42万元和643.23万元；占营业成本的比例分别为 18.32%、8.91%、5.04%和 5.54%。
而南通圆周率系强一股份实际控制人周明控制的企业。资料显示，南通圆周率于2021年4月设立，成立仅一年后便与强一股份发生深度业务往来。
2022年和2023年，强一股份甚至将功能板、芯片测试板相关资产及人员剥离，并以总额294.85万元的价格整体出售给南通圆周率。
相较强一股份对于南通圆周率近几年的采购额来看，这笔交易的金额并不寻常。因此，这笔交易也引发了上交所的问询。
随后，强一股份聘请了第三方独立评估机构对该笔关联交易进行追溯评估。
根据第三方独立评估机构对该笔出售资产进行追溯性评估后发现，该业务资产组合的真实市场价值高达2140万元，与卖出的294.85万元之间，差额达到1845.15万元。这相当于强一股份将这部分本应属于上市主体及全体股东的资产，以约1.4折的地板价，卖给了实际控人的另一家公司。
对于这个差异，强一股份表示，“随着半导体行业整体回升，相关人员入职南通圆周率后，南通圆周率业务实现了较好发展，结合经营结果以账面价值进行业务转移的定价与收益法定价存在一定差异。”
随后，为了弥补这一差异，强一股份与南通圆周率管理层协商制定了明确的补偿方案。
目前双方已签署协议，南通圆周率已于2025年10月27日完成首期50%款项支付，剩余50%将于2025年12月31日前付清。预计该补偿方案的实施不存在重大障碍。
除了强一股份将部分资产“地板价”剥离给南通圆周率的问题之外，更令人疑惑的是，南通圆周率自成立之后，迅速成为强一股份的前五大主要供应商之一，并且连续数年出现大额亏损。
根据披露的数据显示，南通圆周率2021年至2023年的归母净利润分别为-999万元、-5031万元和-7658万元，这三年累计亏损额接近1.4亿元。相比之下，强一股份2021年至2023年的累计扣非净利润也才2.55亿元。
上交所也关注到了这一异常情况，因此要求强一股份进行一项测算：“模拟测算将南通圆周率纳入发行人合并范围，对发行人收入、毛利率、净利润等主要业绩指标的影响”。
根据测算结果显示，如果这家持续亏损的关联公司未被剥离出上市主体， 强一股份在2022年及2023年的归母净利润将不再是账面上的盈利1384.07万元和1439.28万元，而是亏损3392.32万元和6103.73万元。即便在强一股份盈利状况较好的2024年与2025年，其净利润也将会出现超过10%的下滑。
因此，有理由认为，强一股份将功能板、芯片测试板相关资产及人员以地板价出售给南通圆周率，就是为了弥补其在上市公司主体之外承担的巨额亏损。
七、研发人员占比19.85%
报告期内，强一股份研发费用分别为 4,604.11 万元、9,297.13 万元、7,853.73 万元和 6,706.25 万元，占营业收入的比例分别为 18.12%、26.23%、12.25%和 17.91%，保持了较高比例的研发投入。
强一股份解释称，由于半导体技术不断发展，公司相关技术必须不断进行研发创新才能满足日益复杂的晶圆测试新要求。
从研发人员占比来看，截至2025年6月末，强一股份员工总数为801人。其中，研发人员159人，在员工总数当中的占比为19.85%。
强一股份的探针卡产品种类全面，并形成了多项核心技术，截至 2025 年 9 月 30 日，公司掌握 24 项核心技术，取得了授权专利 182 项，其中境内发明专利 72 项、境外发明专利 6 项。八、董事长周明合计控制50.05%股份，华为哈勃是第四大股东
截至本招股说明书签署日，强一股份董事长周明直接持有公司27.93%的股份；周明作为强一股份股东新沂强一、知强合一和众强行一的执行事务合伙人，间接控制强一股份 13.83%的股份；强一股份股东徐剑、刘明星、王强分别持有发行人 1.58%、2.08%、4.63%的股份，其已与周明签订《一致行动协议》，系周明的一致行动人，在强一股份所有重大事项的决策和行动上与周明保持一致。因此，周明及其一致行动人合计控制强一股份50.05%的股份，为强一股份实际控制人。
值得注意的是，强一股份的股东当中还有丰年资本、华为旗下的深圳哈勃科技、元禾璞华、天府基金、中信集团、基石资本、复星创富、朗玛峰资本等四十余家投资机构。
九、募资15亿元，加码探针卡研发和生产
强一股份本次募集资金主要用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目，总投资额为 150,000.00 万元。
其中，南通探针卡研发及生产项目为强一股份现有产品的升级及扩产。本次募集资金投资项目分别将新增 2D MEMS 探针卡、2.5D MEMS 探针卡以及薄膜探针卡产能 1,500.00 万支探针、1,500.00 万支探针以及 5,000.00 张探针卡，相关产品产能均将大幅增加。
强一股份表示，未来，公司将持续加大研发创新力度，以满足不同客户各类晶圆测试需求为目标，不断提升产品性能、扩充产品种类，深化既有客户服务能力的同时积极拓展境内外新客户，力争成为具有全球市场竞争力的国产探针卡厂商。
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